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华正新材(603186)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
华正新材董秘：您好，公司将加大研发投入，延续公司在5G领域基站天线和功放等高频产品的一马当先的优势地位，积极与国内领先的通信公司共同进行6G领域的技术布局与产品研究开发。感谢您对公司的关注！
投资者：俞总您好，请问2020年起的时候贵公司的于华为合作的5G通讯产品位于行列头部，如今对华为自研5G芯片的突破及6G研发是否也同样有参与？
华正新材董秘：您好，公司将产品线发展的策略与未来市场需求趋势进行结合，持续致力于半导体封装和通信用材料的新产品研制和国产替代。感谢您对公司的关注！
投资者：华为mate60的麒麟9000S的BT基板我司是否有参与供应?如不方便回答请问是否与其有合作？
华正新材董秘：您好，半导体封装材料是公司重点发展趋势之一。感谢您对公司的关注！
华正新材董秘：您好，公司正积极地推进公司产品在汽车特别是新能源汽车上的智能辅助驾驶及其他应用，感谢您对公司的关注！
投资者：请问贵公司生产销售的高速覆铜板和高频覆铜板主要使用在于哪些产品，是不是已经规模化销售？
华正新材董秘：您好，公司高频高速产品大范围的应用于5G基站天线、功率放大器、滤波器、服务器、数据中心、交换机、光模块等领域，在客户中已形成规模化销售。感谢您对公司的关注！
投资者：尊敬的俞总，您好：在一季报中看到华正有提到今年公司向半导体材料全力发展，请问和华为合作的半导体材料项目进展如何？在华为5G芯片突破欧美的封锁下，是否今年能进入量产？
华正新材董秘：您好，公司半导体封装材料包括BT封装材料和CBF积层绝缘膜，适用于Chiplet、FC-BGA等先进封装工艺，主要使用在于Memory、MEMS、RF、ECP嵌埋技术及CPU、GPU、FPGA、ASIC等算力芯片的半导体封装。公司半导体封装材料已形成系列新产品，部分产品已进入小批量订单交付阶段。感谢您对公司的关注！
投资者：看到南亚新材回复投资者与华为的订单合作，请问贵公司与华为的材料方面的合作是否也能详细的公布一下？
华正新材董秘：您好，公司目前与华为的合作覆盖FR4、高频、高速、导热、半导体封装等材料；主要使用在于基站、无线、数通、车载、服务器、光伏能源、半导体等领域。感谢您对公司的关注！
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