产品展示
2023年12月6日，公司正式登陆上交所科创板，迈上新征程，公司将以此为新起点，继续聚焦主营业务，打造高端电子化学品品牌，以先进电子化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一方阵。
受益于国内半导体行业的加快速度进行发展，公司凭借技术优势和优质服务，在半导体材料领域取得了一定的市场占有率和品牌知名度，与长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、日月新、国巨电子等知名厂商建立了稳定合作伙伴关系，为客户提供化学材料、应用工艺和技术上的支持的一体化整体解决方案。2023年，公司通过业务聚焦、管理升级、控本增效三大抓手，不断的提高核心竞争力，在进一步巩固传统封装化学品市场主力供应商地位的同时，持续加强在先进封装、晶圆等领域的产品研究开发和市场拓展力度，取得了良好的效果。2023年实现营业收入36,003.93万元，同比增长11.20%；2023年归属于上市公司股东的净利润3,265.73万元，同比增长40.25%；实现主营业务毛利率27.39%，同比增长3.86个百分点。
公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发展的新趋势，坚持自主创新，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商。
在电镀液及配套试剂方面，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得突破。在先进封装领域，公司先进封装用电镀铜基液（高纯硫酸铜）已在华天科技正式供应；先进封装用电镀锡银添加剂已通过长电科技的认证，尚待计算机显示终端认证通过；先进封装用电镀铜添加剂已完成测试认证，现处于批次稳定性验证。在晶圆领域，公司大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段；14nm先进制程的超高纯硫酸钴已完成样品生产，在客户端测试进展顺利；晶圆制造铜制程用清洗液已完成客户测试认证，实现小批量交付。2023年度，公司电镀液及配套试剂出售的收益为17,879.96万元，同比增长21.80%，表现出良好的增长势头。
在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，已成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司积极开展光刻胶的研发，以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。目前，公司自研先进封装用g/i线负性光刻胶、晶圆制造i线正性光刻胶均已实现批量供应。2023年度，公司光刻胶及配套试剂出售的收益为6,877.32万元，同比增长18.70%。其中，光刻胶出售的收益为1,200.34万元，同比增长38.65%。
公司基本的产品与下业结合紧密，需要企业具备丰富的实践经验和技术积累，研发技术门槛较高，具有研发投入大、研发周期长，下游客户认证时间长的特点。自成立以来，公司从始至终坚持以客户的真实需求为导向，持续保持高研发投入，以保持技术领先和持续创新。2023年，公司研发费用3,268.79万元，同比增长37.98%，研发投入占据营业收入比重9.08%。
人才方面，公司格外的重视人才引进及研发投入，结合电子化学品材料行业特点及微电子学科发展趋势，已建立了较为完善的研发体系，和针对性强、分工明确的研发组织架构，组建了一支包含多名专业背景博士、硕士在内的研究团队，长期从事前沿技术探讨研究与创新。成熟的研发制度、完善的研发机构设置、技术水平过硬的开发团队是公司保持可持续的技术创造新兴事物的能力的重要保障。截至2023年12月31日，公司研发人员数量61人，同比增长48.78%，研发人员数量占公司总人数的34.46%。
在维持高比例研发投入的同时，公司将继续稳步推进募投项目“集成电路材料测试中心项目”的建设，努力将其打造为国内一流的集成电路关键材料的研发、测试以及高校产学研中心，进一步保障研发，缩短产品认证时间，加快科技成果转化。
报告期内，公司重视品牌建设，依据电子化学品的应用特性，以大型半导体行业客户为业务开发重心，展开品牌建设，一直在优化产品结构、推出实现用户需求的差异化产品。目前，公司已经与国内大部分知名半导体生产厂商建立了合作关系，赢得了知名客户的信赖和认可，有利于进一步拓展全球市场，提升公司综合实力。
公司将继续加强在电子化学品材料的应用领域创新，积极开拓新的产业应用场景；在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强研发升级，强化在电镀液及配套试剂方面的优势，集中研发人才资源，加大光刻胶的研发和技术储备，进一步拓展产品线，确立在中国电子化学品材料行业的领先地位；重点聚焦晶圆制造用光刻胶、显示面板用光刻胶及配套试剂，通过持续的技术创新与工艺创新，实现核心技术持续迭代，快速满足客户日益增长的高端功能需求，打造国际先进水平的功能性材料服务能力，进一步夯实公司在电子化学品材料领域的产品竞争力和品牌影响力。
贯彻新发展理念，推进高质量发展，是企业提升核心竞争力时代主题，公司全面推进精益生产管理工作，通过引入智能制造、工业互联网等先进技术，实现生产过程的数字化和智能化，实现生产计划的智能排程、生产数据的实时监控和采集、生产设备的远程监控和维护等功能。通过数字化管理，能够更加精准地掌握生产情况，及时发现和解决问题，提高生产效率和产品质量，降本增效，不断提升企业核心竞争力。2023年度，公司获评苏州市工业和信息化局“智能化改造数字化转型优秀场景案例”。根据实际情况研究、制定、实施系统性降本措施，将是公司长期持续推进的“重大工程”。
2023年度，公司积极强化体系建设，以实际行动推进可持续发展。公司积极响应并执行国家相关环境保护政策法规，持续强化企业内部环境保护管理体系建设，着力落实项目建设环保“三同时”要求，努力降低污染物排放量，以高度的责任心落实企业环境保护之社会责任。公司运用清洁生产理念，导入清洁生产认证，建立清洁生产管理体系，积极推进节能减排，努力减少业务活动对环境的不良影响。公司建立了相关的ISO体系如ISO9001、ISO14001、ISO45001等，并按体系要求规范有序开展相关环境管理活动。公司严格遵守环保相关法律法规，坚持《环境和职业健康安全方针》，积极落实国家环境保护政策，大力推行节能减排，提升员工的环保意识，持续增加环保投入，不断完善节能和环保设施，坚持绿色、低碳、环保发展理念。
报告期内公司荣获中国半导体行业协会颁发的第十五届中国半导体创新产品和技术奖、昆山总工会、昆山科技局、昆山科学技术协会联合评选的2022年昆山市职工十佳科创金点子一等奖，千灯镇人民政府颁发的2023年度千灯镇科创突出贡献奖，入选江苏省2023年重点研发计划项目（产业前瞻与共性关键技术）、江苏省“双创人才”项目、昆山创新人才计划项目、昆山高价值专利培育项目，获评为苏州市瞪羚企业、苏州市半导体电子化学功能材料重点实验室，张兵董事长成功获批国家级重大人才项目。
公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。
公司自成立以来，紧抓产业历史机遇，通过持续自主研究开发，不断在关键半导体材料上实现突破。公司以半导体传统封装的电镀产品起步，逐步掌握了引脚表面处理的全套电子化学品，具体包括电镀液和电镀前后处理化学品。经过多年努力，公司逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，并逐步向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。
电镀液是半导体制造过程中的核心材料之一，由主盐、导电剂、络合剂及各类电镀添加剂组成，其中电镀添加剂是影响电镀功能的核心组分。传统封装领域，公司的电镀液产品主要应用于芯片引脚表面镀锡，主要为基于甲基磺酸的电镀体系，系通过电化学方法在集成电路或电子元件引脚表面沉积一层均匀、致密的纯锡镀层，利用锡导电性好、易钎焊的特性实现集成电路、电子元件与印刷电路板之间良好的焊接和导电性能。
在传统封装产品的基础上，报告期内公司电镀液产品逐步向外资厂商垄断的先进封装及晶圆制造领域延伸。随着集成电路中互连层数、先进封装中对RDL和铜柱结构使用的增加，铜互连材料需求将持续增长。公司的先进封装电镀产品主要用于先进封装Bumping工艺凸块的制作，可以实现芯片与晶圆、载板之间的电气连接。
集成电路或电子元件在进入电镀液以前的加工处理和清理工序总称为电镀前处理（或预处理）。针对电镀前处理各工艺步骤，公司提供的电镀前处理化学品包括祛毛刺液、除油剂、去氧化剂、活化剂、化抛液等。
集成电路或电子元件在电镀后的加工处理和清理工序总称为电镀后处理。电镀后处理化学品主要有两类用途：一类用于提高镀层表面质量及抗腐蚀性，有效提高集成电路或电子元件长期存储、高温回流焊的可靠性；另一类用于对电镀治具上残留的镀层进行退镀，以提高电镀效率。针对电镀后处理各工艺步骤，公司提供的电镀后处理化学品包括中和剂、退镀剂等。
根据应用领域，光刻胶可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶和集成电路光刻胶（可进一步细分为先进封装和晶圆制造），其技术壁垒依次提升。国产光刻胶发展起步较晚，与国外先进光刻胶技术相比，国内产品仍有较大差距，目前主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，国内集成电路光刻胶及OLED显示面板光刻胶仍由国外企业占据主导地位。
公司以先进封装负性光刻胶、OLED阵列制造用光刻胶以及晶圆用PSPI等特色工艺光刻胶为突破口，覆盖晶圆制造、先进封装及显示面板等应用领域，成功打破国外垄断，并逐步向先进制程延伸。
公司光刻胶配套试剂主要应用于先进封装领域。先进封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步骤，具体包括晶圆研磨薄化、线路重排（RDL）、凸块制作（Bumping）及三维硅通孔（TSV）等工艺技术，涉及与晶圆制造相似的涂胶、显影、去胶、蚀刻等工序步骤。报告期内，公司应用于先进封装领域光刻胶配套试剂已经实现批量供应，主要产品包括附着力促进剂、显影液、蚀刻液、去除剂等。
除电子化学品外，公司还可以提供电镀工艺配套的锡球、镍饼等阳极金属材料及阳极袋、退镀用胶条等辅材，以满足客户的整体需求。公司销售的锡球主要采用外协加工模式。
其他电子化学品主要为感光油墨。感光油墨对紫外线敏感，并且能通过紫外线固化，主要用于PCB电子线路板自动化生产制造中的文字打印等。
公司产品销售为直销模式。公司建立了较为完善的市场营销体系，与国内多家知名半导体封测厂商建立了长期、稳定的合作关系。公司的产品销售流程包括了解客户的真实需求、取得测试机会、通过客户认证、通过终端客户测试（如有）、小规模量产（如有）及批量供货。
公司有能力为客户提供Turnkey整体解决方案，即除了提供实现特定功能相匹配的电子化学品及配套材料外，还能够提供与产品相适应的应用工艺方案和技术支持等，使得相关产品能够适配不同客户的产线标准和生产工艺，满足下游产品的功能、质量要求。
按照公司向客户交货及结算模式，可以分为非寄售模式和寄售模式两类。非寄售模式下，根据销售合同或订单约定，公司将商品发运至客户指定地点并经客户确认收货时实现销售；寄售模式下，公司根据销售合同或订单的约定将商品发运至客户指定地点，在客户实际领用时实现销售。
采购环节是公司品质控制和成本控制的关键环节。公司制定了《采购控制程序》《供应商管理办法》等制度对采购活动进行严格控制。
采购管理部负责开发供应商，组织对供应商的评审，建立合格供应商名录和档案，定期对供应商进行评定，及时调整合格供应商名单，实施动态管理。采购部门根据产品生产计划、库存情况、物料需求等向供应商下发采购订单。公司基于市场行情、向供应商询价以及商业谈判的方式最终确定采购价格。
公司主要按照以销定产的总体原则安排生产计划，分为按计划生产和按需生产两种生产模式。在按计划生产的模式下，公司根据客户销售需求，综合考虑安全库存量和生产能力，制定生产计划。计划人员会根据近三个月的销售情况与销售部门确认后制定生产计划，一般情况下公司制定的生产计划能够满足客户的定期下单需求。按需生产的模式，是指在客户临时加单的情况下，公司根据临时加单的需求，针对性安排额外的生产计划。
研发部门设立年度/月计划，以对研发项目实施总体规划。研发项目因市场调研情况及产品规划开立课题，由各产品事业部或研发部负责人收集信息、分析需求，并出具相关的需求报告，经研发总监或总经理审核通过后提交管理层会议审议，审议通过后进行相应的项目立项。项目通过可行性评估后，签发研发任务给到研发部。研发部负责人确定项目负责人，研发任务转化为研发计划。
项目负责人根据研发计划的规划，确定研发的需求，主要包括以下内容：①产品的主要性能指标，主要来源于应用需求；②法律法规及国家相关强制性标准；③历史类似研发项目积累的适用信息；④新产品安全性和适用性至关重要的特性要求，如安全、包装、运输、贮存、环境、卫生等。
项目负责人根据研发需求，在实验室内组织开展配方设计及测试评估工作，并根据测试结果优化调整配方。
研发部组织有关部门评审研发项目的阶段性结果。研发部负责人负责审核样品试制技术要求，并核准试制样品。试制完成的样品由研发部安排进行产品性能验证，样品检验合格的进入下一研发阶段。如不合格，研发部门分析技术原因，并重新试制或变更配方设计。
为确保产品能够满足客户的使用及预期用途要求，公司送样至客户现场，使用客户的产线资源对样品进行验证。
研发部门完成工艺标准和控制标准的制定，并根据研发验证结果持续优化和调整产品，直至研发成果通过客户实际产线测试，完成最终产品认证。
公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、显示面板及新型电子元器件等行业。按照行业的一般分类标准，公司所处行业为半导体材料行业。
根据中国电子材料行业协会的数据，全球在集成电路、显示面板、光伏三个应用领域所使用湿化学品量的比例约为46%、36%及18%。集成电路是湿化学品的主要应用领域，全球湿化学品需求增长的主要驱动力来源于对集成电路持续增加的需求及多座晶圆厂的建成投产。
国内湿化学品行业近年来取得了长足进步，但高速发展的同时，也存在着部分瓶颈。湿化学品行业投资大，产品获认证过程繁琐，周期长，生产商需长期投入、持续研发，还需配备高素质从业人员。国产湿化学品与国外龙头企业美国杜邦、德国BASF等相比，在高端产品性能及规模上尚有较大差距，缺乏在多个品种均拥有较高市占率的龙头企业，特别是在集成电路先进制程用产品上差距明显。
公司的电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂主要面向集成电路封装湿电子化学品市场。根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路封装（含传统封装与先进封装）用湿化学品市场规模14.8亿元，同比2021年的13.8亿元增长7.25%。随着晶圆制造工艺的不断提升，对与之配套的封测技术同步要求提高，传统封装技术的发展将趋于平稳，先进封装技术的应用将进一步加强，对湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国集成电路封装用湿化学品市场规模将达到17.2亿元。
根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路晶圆制造（即前道工艺）用湿化学品市场规模42.1亿元，同比2021年的38.3亿元增长9.92%。随着国内诸多晶圆厂的投产，湿化学品的需求量也将随之增加，预计2025年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模将达到54.1亿元。
综合前道晶圆制造与后道封装领域来看，2022年中国集成电路用湿化学品总体市场规模达到56.9亿元，同比增长9.21%。预计2025年将增长至71.3亿元。
集成电路电镀材料细分市场方面，根据市场研究机构TECHCET发布的预测数据，2023年全球半导体电镀化学品市场规模预计为9.92亿美元，而2024年预计达到10.47亿美元，预计增速为5.6%，主要增长动力包括集成电路中互连层的增加、先进封装中对RDL和铜凸块的使用等。由于继续沿用大马士革工艺镀铜布线，先进工艺节点逻辑器件对铜互连材料需求将持续增长。铜互连材料是晶圆制造及先进封装电镀材料最大的细分市场，2021-2026年复合年化增长率预计为8.6%。
光刻胶是技术壁垒最高的电子化学品之一。我国光刻胶产业，特别是集成电路用光刻胶，长期以来发展较为缓慢。2008年以后，在国家重大科技专项的支持和国内集成电路产业快速成长的带动下，这种局面得到了一定程度的改变，陆续有公司关注集成电路用光刻胶及其相关产品产业化技术开发，并有部分产品进入市场应用。但是，目前国内光刻胶仍主要集中在PCB光刻胶、TFT-LCD光刻胶等产品，在OLED显示面板和集成电路用光刻胶等高端产品仍需大量进口，国产光刻胶正处于由中低端向中高端过渡阶段。
按曝光光源波长划分，光刻胶可分为g线nm）、i线nm）、KrF光刻胶（248nm）、ArF光刻胶（193nm）和EUV光刻胶（13.5nm）。根据中国电子材料行业协会的数据，当前我国g/i线%，仍处于较低水平，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF光刻胶整体国产化率不足1%。
根据中国电子材料行业协会的数据，2022年中国集成电路g/i线年中国集成电路封装用g/i线亿元。
显示面板领域，随着TFT-LCD面板产能逐渐向中国大陆转移，产业链配套的要求使得大陆对TFT-LCD光刻胶的需求快速增长。与此同时，多条OLED产线的规划与投产也将带动相关领域对光刻胶的需求增长。由于显示面板涂布面积大，显示面板用光刻胶用量及市场规模大于集成电路市场。
在PSPI（光敏聚酰亚胺）方面，PSPI同样采用g/i线曝光光源，既起光刻作用又是介电材料，用于制作集成电路中的阻挡层，用于特定绝缘和保护作用，形态完成后保留在晶圆上无需去除，对可靠性要求更高，技术难度甚至高于光刻胶。目前国内PSPI产品依然高度依赖从如HDM公司、东丽公司等美国、日本厂商进口。根据中国电子材料行业协会数据，2021年中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模7.12亿元，预计到2025年中国集成电路晶圆制造用PSPI市场规模将增长至9.67亿元。
根据《中国半导体封装业的发展》，迄今为止全球封装技术一共经历了五个发展阶段。当前，从技术成熟度而言，全球封装行业的主流技术以第三阶段为主，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、扇出型集成电路封装（Fan-Out）等为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
尽管近几年来国内领先封装企业通过自主研发和收购兼并等方式逐步掌握第三、四、五阶段的部分先进封装技术，但技术发展先于市场，国内封装行业整体发展水平与境外仍存在一定的差距，主流封装产品已覆盖至第四阶段。
随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，集成电路尺寸越来越小、集成电路种类越来越多、线宽越来越细，接口密度不断提升，先进封装技术成为未来集成电路制造的重要发展方向。先进封装技术通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式提升集成电路的连接密度和集成度。
根据Yoe的数据，预计2028年先进封装全球市场规模约786亿美元，占比约54.8%。2022年至2028年，相比同期全球整体封装市场（年复合增长率约为7.1%），全球先进封装市场的年复合增长率约为10%，先进封装市场的增长更为显著，将成为全球封装市场的主要增量。
公司所属半导体材料行业为国家重点支持和鼓励发展的行业。目前，国务院、国家发改委、工信部、商务部以及科技部等多个机构和部门均通过各类纲领性文件、政策性文件、发展规划以及指导性文件等在多层次、多方面、多角度对半导体材料全产业链给予了大力支持，为半导体材料行业提供了有力的发展支撑以及良好的营商环境。
此外，光刻胶领域受到了国家政策的特别支持，国家发改委于2020年9月出台了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》，工信部于2019年11月将“集成电路用光刻胶及其关键原材料和配套试剂”列入《重点新材料首批次应用示范指导目录》。公司所在行业将在产业政策的指导下，获得更大的发展空间。
半导体晶圆制造材料和晶圆制造产能密不可分，晶圆制造为半导体材料行业重要下游产业。根据SEMI最新的《世界晶圆厂预测报告》（WordFabForecast），预计中国芯片制造商2024年将展开18座新晶圆厂，产能年增率将从2023年的12%提升至2024年的13%，产能将从760万片推升成长至860万片。随着半导体产业向中国大陆转移，中国晶圆产能随之将持续提升。根据CEMIA统计，2020-2025年，我国新增集成电路晶圆生产线年预计提升超100万片/月，8英寸晶圆产能预计提升超30万片/月，晶圆产能的提升将带动湿化学品及光刻胶需求快速增加。
根据中国电子材料行业协会的数据，我国集成电路晶圆用湿化学品整体国产化率38%，先进技术节点所用的功能湿化学品基本依赖于进口，先进封装用电镀添加剂市场主要由国外企业主导，核心技术难题亟需尽快突破。
光刻胶是电子化学品中技术壁垒最高的材料，长期以来，我国光刻胶产业整体上处于缓慢的发展状态，特别是在集成电路用光刻胶方面。国产光刻胶以PCB、TFT-LCD领域为主，集成电路用光刻胶主要依靠进口。根据中国电子材料行业协会的数据，2021年国内集成电路用i/g线%左右，KrF光刻胶国产化率不足2%，ArF光刻胶国产化率低于1%，核心技术难题急需尽快突破。目前我国正急需解决半导体材料领域核心技术的“卡脖子”问题，湿化学品及光刻胶领域国产化趋势拓展出了巨大的市场空间。
公司客户所处的集成电路、电子元件及显示面板行业对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证。电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相当长的时间，需要通过客户长期的严格认证。
电镀液及配套试剂属于功能湿电子化学品，是应用于集成电路制造的关键材料，主要技术壁垒体现在复配配方、生产工艺及产品质量把控，需要研发企业具备电镀领域具体实践经验积累。同时，电镀液产品实现量产前还需要通过下游客户测试认证，研发企业获得测试认证的机会具有较高的技术门槛。集成电路封装领域中应用电镀工艺沉积的金属属于构成集成电路的组成部分，直接影响产品的良率及性能。封测厂商及芯片的终端客户对于这类直接材料的引进、更换一般持有较为谨慎的态度。因此，客户通常更愿意与具有成熟行业经验、优秀技术实力的供应商合作，一般电子化学品企业较难获得测试认证的机会。
公司光刻胶配套试剂与电镀液及配套试剂同属于应用于集成电路封装的功能湿电子化学品，具有类似的技术壁垒，主要体现在复配配方、生产工艺及产品质量把控，需要研发企业具备先进封装光刻工序的具体实践经验积累，并能够获得下游客户测试认证的机会且实现商业化应用，具有较高的技术门槛。
在功能湿化学品及光刻胶领域，国外企业的优势明显，先进封装用电镀化学品及光刻胶产品中国外企业更是占据的市场主导地位，全球主要供应商均为国际公司，包括美国杜邦、日本JSR、日本TOK、德国Merck等。
功能湿化学品及光刻胶技术门槛高，国内化学品企业市场份额与国际领先相比差距较大，目前国内能量产并形成供应的仅有电镀液、硅蚀刻液、28nm以上技术节点用各类光刻胶去除剂等。根据中国电子材料行业协会的数据，2022年，我国集成电路用湿化学品整体国产化率达到38%，g/i线光刻胶领域国产化率不足20%，KrF光刻胶整体国产化率不足2%，ArF/ArFi光刻胶整体国产化率不足1%。
公司注重产品研发和技术积累，以半导体传统封装电镀系列化学品起步，经过数年内努力技术攻坚，不断取代国外材料公司在该领域的市场份额，成为该领域的主力供应商，目前国内市场份额名列前茅。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。
公司在先进封装、晶圆制造及OLED阵列制造领域的电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等领域已经实现技术突破，上述领域的相关产品目前仍主要由国外企业供应。公司相关产品的技术突破和规模供应有助于提高我国在半导体关键材料领域的竞争力。
集成电路封测厂商市场集中度高，根据芯思想的数据，2023年度，全球前十大封测公司的收入占封测市场整体营收的77.65%。其中，中国大陆排名前三的为长电科技、通富微电、华天科技，合计市占率为22.16%。公司与长电科技、通富微电、华天科技国内前三大封测厂商均建立了稳定的合作伙伴关系，并批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂，部分光刻胶及先进封装用电镀添加剂产品已通过其认证。公司与主流封测厂商建立了稳定合作关系，公司优秀的技术能力及与客户的信任关系有利于推动公司与下游客户协同推进半导体关键材料的国产化进程。
3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
半导体行业，尤其是集成电路制造工艺变得越来越复杂，对湿法工艺的技术要求不断提高，湿化学品质量对产品良率、电性能及可靠性的影响程度越来越高。
对于功能湿化学品来说，由于新结构、新器件和新材料的不断引入，主流芯片制造企业间的差异性越来越大，满足市场各类功能需求将成为未来发展的重要趋势，比如达到特定刻蚀、电镀和清洗工艺需求的同时减少对衬底材料的损失，改善晶片表面微观特征，减小产品缺陷率，提升产品良率和可靠性等。
公司通过不断的产品验证和测试，在集成电路封装电镀领域国内市场份额超过20%，系国内传统封装电镀化学品的主力供应商。此外，公司还不断开发晶圆制造及先进封装领域的电镀产品，先进封装用Bumping电镀添加剂已通过长电科技认证，晶圆制造用大马士革铜互连工艺镀铜添加剂产品已进入样品试制和产品认证阶段。根据中国电子材料行业协会的数据，公司目前已成为国内集成电路用电镀液及添加剂的主要供应商。
在芯片前道制程延续摩尔定律往小尺寸方向发展演进的同时，芯片封装领域也不断出现新的封装形式的创新，其中Bumping工艺是近20年来先进封装形式取得快速发展的核心基础工艺，各类芯片的封装形式也越来越普遍地采用先进封装方式，使先进封装成为当下集成电路的重要发展方向。
在先进封装领域，线路重排（RDL）、硅通孔（TSV）、凸块（Bumping）等技术在高性能芯片封装产品上得到越来越多的应用。进而对光刻胶提出了越来越复杂的设计和制造要求。
我国光刻胶行业发展起步较晚，需求量远远大于产量。国内光刻胶产量主要集中于PCB领域、TFT-LCD领域，晶圆制造、先进封装及OLED显示面板用光刻胶仍严重依赖进口。
面对这一情况，公司近年来针对晶圆制造、先进封装及OLED显示面板用光刻胶进行产品开发。先进封装用g/i线负性光刻胶已通过长电科技、华天科技的认证并实现批量供应；OLED阵列制造用正性光刻胶（应用于两膜层）及晶圆制造i线正性光刻胶已分别通过京东方及华虹宏力的认证并开始小批量供应。
电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂均为配方型化学品，需要适配下游客户的生产工艺、生产设备、终端应用需求。终端电子产品不断更新迭代、下游集成电路、电子元件及显示面板等行业的工艺技术持续演进，对电子化学品企业的配方研发、生产工艺控制、产品应用等综合能力提出了较高的要求，需要电子化学品企业具备持续研发和创新的能力。
经过多年探索和积累，公司通过反复科学实验、长期实践应用掌握了电子化学品领域的复配配方技术、生产工艺技术及产品应用技术。
截至2023年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利35项，其中发明专利35项。
本报告期内研发费用3,268.79万元，同比增长37.98%，主要系公司进一步加强研发团队建设，加大研发投入，研发人员薪酬、研发耗材增加所致。
电子化学品由于其功能性及应用的针对性，不同产品所需的产品配方、工艺技术差异较大，同样产品采用不同技术生产所得到的产品质量及一致性存在较大差别。公司在长期的研发及生产经营活动过程中，逐渐建立了自己的产品研发和技术创新模式，通过自主研发取得核心产品的关键技术，并已实现了先进封装、晶圆制造和OLED显示领域电子化学品的技术突破，主要产品的技术指标和产品性能方面均满足客户需要，主要性能达到国外厂商同等水平。
在电镀液及配套试剂方面，公司掌握了如“一种电镀锡添加剂及其制备方法和使用方法”、“一种用于电解沉积铜的组合物及酸铜电镀液”、“一种用于先进封装的高速电镀铜添加剂及电镀液”等多项电子化学品生产的关键专利技术，具备了自主开发多类半导体用化学品的技术能力。公司凭借“半导体电镀液的研发与产业化升级改造”项目荣获省经信委专项资金“专精特新小巨人企业智能化升级项目”。公司在传统封装领域占据了电镀液及配套试剂的主要供应商地位。
在光刻胶及配套试剂方面，公司以光刻胶配套试剂为切入点，成功实现附着力促进剂、显影液、去除剂、蚀刻液等产品在下游封装厂商的规模化供应。同时，公司先进封装用g/i线厚膜负性光刻胶、OLED阵列制造的正性光刻胶取得了如“用于半导体封装工艺的负性光刻胶”、“一种OLEDarray制程用正性光刻胶”等专利，并掌握了如半导体封装用负性光刻胶制备及应用技术、晶圆制造i线光刻胶制备及应用技术和OLED光刻胶制备及应用技术等核心技术。
公司高效的研发平台是保持技术领先和实施技术标准战略的重要保障，公司是第一批工信部建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心、博士后创新实践基地。公司管理团队均毕业于国内重点高等院校，拥有10年或以上的半导体行业从业经历，有丰富的公司管理及半导体材料行业经验。管理及技术团队成员具备的先进国际经验、对产品技术的深刻理解、对行业的发展趋势的精准把握是公司在电子化学品领域不断取得技术突破，满足客户进口替代需求的重要保证。近年来公司承担或入选了江苏省重点研发计划项目、江苏省专精特新小巨人企业智能化升级项目、江苏省双创人才项目、姑苏双创人才项目、昆山双创人才项目、昆山市产业链技术创新专项、昆山市新材料技术科技专项、昆山市祖冲之产业技术攻关计划等科技项目。公司在自主研发创新的同时，积极开展与高校合作，注重自身技术人才的培养并建立有效的研发激励机制，从而形成了高效的研发创新体系，建立了以企业为主导的产学研合作研发平台，提高了新产品的开发效率，提升了企业的自主创新能力。公司与复旦大学、上海交通大学、北京理工大学、苏州大学等高校进行了一系列的合作，结合高校的人才优势、技术优势及丰富的科研资源，实现了技术、人才、资金和经营管理等要素的最佳组合。
公司下业具有持续迭代和更新的特点，下游封测厂商及电子元件企业在不断改进工艺的同时也对上游材料企业的产品适应性提出了更高的要求。公司主要客户为国内领先的封测厂商及电子元件企业，公司作为本土电子化学品公司，基于自身较强的技术研发能力和技术储备，为客户提供Turnkey整体解决方案，覆盖电子化学品及配套材料的设计、研发和生产、应用工艺优化及技术支持，快速响应下业不断变化的需求，提升客户的满意度，加深了与下游客户的合作关系。公司向有需要的客户提供现场技术支持，可随时与客户进行有效沟通，及时反馈并高效落实客户在产品使用中遇到的问题。通过与客户建立紧密的联系，公司根据所了解的市场需求改进现有产品或设计，为客户提供新产品和新产线所需要的整套电子化学品。
公司客户所处的集成电路、电子元件及显示面板行业对电子化学品等材料供应商的产品质量和供货能力十分重视，产品通常需要经过客户的严格认证。电子化学品行业认证周期较长，新产品从研发到正式投入产业化需要经历相当长的时间，需要通过客户长期的严格认证。公司在主要客户长电科技、通富微电、华天科技、京东方等国内外知名企业中均有产品通过认证，与下游客户建立了长期、稳定的合作关系。公司是国内集成电路封测领域的主要供应商，向长电科技、华天科技、通富微电、日月新等国内领先的封测厂商批量供应电镀液及配套试剂、光刻胶配套试剂等产品。由于光刻胶验证具有时间长、要求高的特点，取得下游客户的信任与认证机会是公司在电子化学品领域的重要壁垒之一，优质的客户资源是公司进一步发展的重要保障。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
随着下游封测厂商持续加大投入先进封装技术，先进封装用电子化学品面临着良好的发展机遇。公司推出了多款先进封用光刻胶及配套试剂产品。先进封装领域具有较好的市场前景，其他内资厂商持续增加研发投入、扩建产能或推出新产品参与市场竞争。如公司未能持续更新技术及开发产品，降低产品成本，则公司将面临不断加大竞争压力，并降低公司光刻胶配套试剂的收入增速或市场份额。下游封测厂商对光刻胶的可靠性和稳定性要求极高，更换供应商难度较大。公司与国际巨头争夺高端市场，公司面临无法抢占其市场份额的竞争风险。综上，如果公司不能根据市场需求持续更新技术和开发产品，保持产品和技术竞争力，公司可能无法与国内外企业进行有效竞争，从而对公司的市场份额、市场地位、经营业绩造成不利影响。
公司自研光刻胶产品主要包括先进封装用g/i线负性光刻胶、OLED阵列制造正性光刻胶和晶圆制造i线正性光刻胶。公司主要自研光刻胶产品虽均已通过行业主要客户的认证并进入正式供货阶段，但尚未能实现对下游客户在用产品的完全替代，处于产业化前期，对收入贡献较低。由于下游客户对光刻胶的产品性能、品质及稳定性要求严格，相关产品认证时间及量产周期均较长，且影响因素众多，如受产品稳定性不足、客户推迟上线安排、下游市场需求变动等因素影响，公司自研光刻胶产品无法实现大规模产业化，将对公司未来发展带来不利影响。
公司产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂以及电镀配套材料三大类别，不同类别产品的毛利率水平主要受所处行业情况、市场供求关系、产品技术特点、产品更新迭代、公司销售及市场策略、原材料价格等因素综合影响而有所差异。若原材料价格出现回升，或公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，公司市场推广未达预期，造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平下降，进而对公司经营业绩产生不利影响。
公司经营性现金流量持续为负，主要系公司下游客户部分采取票据结算，而上游供应商接受票据结算的比例较低，为提高效率，公司将收到的部分票据进行贴现，票据贴现的资金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。若公司经营活动产生的现金流量净额持续为负，票据收款占比提高，将会给公司营运管理带来一定压力。
公司原材料主要包括各种溶剂类和固体类的化工原料，以及以锡材（锭）为主的金属材料；上述材料作为大宗工业原材料，其价格易受国际原油价格或国际金属价格的波动影响。
目前公司产品主要应用于集成电路、显示面板等半导体产业。近年来，受益于下游消费电子、计算机、通信、汽车、物联网等终端应用领域需求的持续增长，全球半导体特别是集成电路产业实现了快速发展。中国集成电路产业在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，获得了强大的发展动力。由于全球半导体行业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，如果未来半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现下滑，将对公司的业务发展和经营业绩产生不利影响。如半导体行业下行周期持续，或公司不能通过开发新产品、开拓新客户等方式进行有效应对，将可能对公司经营业绩造成不利影响。
公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。电子化学品具有品类多，应用领域细分等特点，公司主要产品为电镀液及配套试剂，主要应用于传统封装领域。公司的市场占有率较高，增长空间有限，存在细分行业市场规模较小的风险。虽然公司立足于传统封装领域电镀液及配套试剂，沿着产业链向其他应用领域发展，已逐步覆盖被动元件、PCB、先进封装、晶圆制造、光伏等领域的电镀工艺环节，若未来上述细分行业市场容量增长不及预期，将对公司经营状况和业绩情况产生不利影响。
未来如果市场情况发生不可预见的变化，或者出现公司不能有效开拓新市场等其他对产品销售不利的因素，公司募投项目达产后可能无法实现预期销售，将存在新增产能难以消化，募集资金投资项目无法实现预期盈利的风险。
2023年度，公司克服半导体行业下行周期等不利因素，南通工厂新建产能持续释放。全年实现营业收入36,003.93万元，同比增加11.20%；实现归属于上市公司股东的净利润3,265.73万元，同比增加40.25%。
请“第三节管理层讨论与分析”之“二（三）3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势”
公司以国家战略及相关产业政策为指引，顺应半导体制造关键材料本土化发展趋势，致力于成为国内领先的电子化学品研发与生产商，打造高端电子化学品品牌。公司坚持自主创新、追求绿色发展、践行精益生产，以先进电子化学品材料赋能新一代高端制造，努力跻身电子化学品材料领域的世界第一方阵。
公司自成立以来专注于电子化学品的研发、生产、销售及技术服务，经过多年发展已成为国内电子化学品材料领域的知名企业之一，积累了丰富的研发能力、量产经验以及优秀的客户关系。凭借自主知识产权、核心配方及丰富的行业实践经验，公司可以为客户提供包括电子化学品、应用工艺优化及现场服务在内的整体解决方案。目前，公司主要客户包括长电科技、通富微电、华天科技等半导体行业知名厂商，并与之保持了长期稳定的合作关系，树立电子化学品材料领域的中国品牌。同时，公司将会继续扩大规模，增加就业，优化员工福利待遇，吸引高素质技术人才和国内外行业的高技术专家人才，并建立健全海外研发团队和客户服务技术团队，为企业研发水平和业务能力的提升储备人才。
（1）继续加强公司在电子化学品材料的应用领域创新，积极开拓新的产业应用场景；（2）在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上，加强研发升级，强化公司在电镀液及配套试剂方面的优势，集中研发人才资源，加大光刻胶的研发和技术储备，进一步拓展公司的产品线确立在中国电子化学品材料行业的领头羊；（3）重点聚焦晶圆制造用光刻胶、显示面板用光刻胶及配套试剂，通过持续的技术创新与工艺创新，实现核心技术持续迭代，快速实现用户日渐增长的高端功能需求，打造国际领先水平的功能性材料服务能力。
公司将努力引进行业内高水平研发人才，尤其是各细分领域和产品品类的技术领军人才，通过深度优化人才结构，进一步强化研发团队实力，提高创新能力；公司将加大对内外部优秀人才的培养力度和资金投入，建立健全优秀人才成长机制和激励机制，确保人才队伍的稳定性和积极性，确保公司目标和发展规划的实现。
公司将以国家战略性新兴产业战略为指引，结合公司的发展战略，以现有电子化学品材料技术体系为基础，充分利用现有研发优势，形成全新的技术研发平台。同时公司将持续加大研发投入，不断进行技术迭代，实现公司产品在新领域的应用延伸。
公司将严格按照《公司法》《证券法》等法律和法规对上市公司的要求规范运作，进一步完善法人治理结构，加强内部控制制度建设，强化公司各项决策的透明度，确保公司各项业务规划的顺利实施。
证券之星估值分析提示通富微电盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示华天科技盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
证券之星估值分析提示新产业盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示长电科技盈利能力一般，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多
证券之星估值分析提示艾森股份盈利能力一般，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价偏高。更多
以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，我们将安排核实处理。
